
| 发布日期:5天前 | 产品数量:咨询确认 |
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| 基本要素 | ||
| 处理器编号 | Z2560 | |
| 状态 | Launched | |
| 发行日期 | Q2’13 | |
| 光刻 | 32 nm | |
| 建议的客户价格 | N/A | |
| 性能 | ||
| 内核数 | 2 | |
| 线程数 | 4 | |
| 脉冲频率 | 1.60 GHz | |
| 缓存 | 1 MB SmartCache | |
| VID 电压范围 | 0.3-1.2V (Vcc) | |
| 补充信息 | ||
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提供嵌入式方案
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否 | |
| 数据表 | ||
| 无冲突 | 是 | |
| 内存规格 | ||
| 最大内存大小(取决于内存类型) | 2 GB | |
| 内存类型 | LPDDR2 1066 | |
| 最大内存通道数 | 2 | |
| 最大内存带宽 | 8.5 GB/s | |
| 物理地址扩展 | 32-bit | |
| 显卡规格 | ||
| 处理器显卡 | Integrated | |
| 显卡基本频率 | 400.00 MHz | |
| 显示支持数量 | 2 | |
| I/O 规格 | ||
| USB 修订版 | 2.0 OTG, USB-SPH 2.0 | |
| USB 端口数 | 2 | |
| UART | 3 | |
| 封装规格 | ||
| 支持的插槽 | FC-MB4760 | |
| 最大 CPU 配置 | 1 | |
| TJUNCTION | 90°C | |
| 封装大小 | 14mm x 14mm | |
| 低卤素选项可用 | 参见 MDDS | |
| 先进技术 | ||
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英特尔 超线程技术
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是 | |
| 英特尔 虚拟化技术 | 是 | |
| 指令集 | 32-bit | |
| 指令集扩展 | SSE2, SSE3, SSSE3 | |
| 空闲状态 | 是 | |
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增强型英特尔 SpeedStep 技术
|
是 | |
| 温度监视技术 | 是 | |
| 英特尔 Smart Idle Technology | 是 | |
| 英特尔 数据保护技术 | ||
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英特尔 AES 新指令:
|
否 | |